导热硅胶垫片选型与导购指南：按导热系数快速锁定合适型号
长江泓宇整理贝格斯(Bergquist)导热硅胶垫片选型与导购指南：按导热系数、厚度、硬度、阻燃等级快速匹配 GAP PAD / SIL PAD / HI-FLOW 系列型号，附 VRM、汽车电子、CPU/GPU 等场景推荐、模切定制与常见 FAQ。
查看详情导热材料技术资讯 — 贝格斯 GAP PAD/SIL PAD 选型指南与行业应用案例
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液冷板铜好还是铝好？接触热阻才是决定散热上限的关键
液冷散热系统中，冷板选铜还是选铝？很多工程师第一反应是"铜导热系数高，当然选铜"。但实际系统中，决定散热上限的往往不是冷板材料本身，而是模块与冷板之间那个容易被忽视的接触热阻。
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数据中心液冷国标落地：散热不再选不选的问题，是必须要上液冷
2026年8月首部数据中心液冷国标正式发布，液冷从行业可选方案升级为国标要求。AI算力芯片功耗从700W飙升至2300W，单机柜功耗突破140kW，远超风冷极限20kW。本文分析液冷散热趋势下导热界面材料的选型要点。
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AI芯片功耗突破2000W，为什么陶瓷基板成了散热新方案
AI芯片单颗功耗突破2000W，传统铜基板在高频高温下出现蠕变和疲劳，陶瓷基板凭借高绝缘、低CTE成为新选择。但陶瓷基板本身导热系数有限，真正解决散热问题的关键，是陶瓷基板与芯片之间那层导热界面材料。
查看详情干货分享：GAP PAD导热垫片压缩率对热阻的影响
详细解读导热垫片压缩量、热阻、接触热阻三者的相互作用，给出不同应用场景下的压缩率建议（10%~30%）以及选型时的注意事项。
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