汽车电子散热
行业背景与散热挑战
车载充电机（OBC）、域控制器、车载电源模块等汽车电子，一方面集成度越来越高，另一方面敏感元器件多、装配公差大。界面材料必须低压可压缩，避免装配应力损伤器件；同时要耐受宽温域与振动，可靠性标准远高于消费电子。
典型应用场景
- OBC/DC-DC 模块功率器件与壳体界面
- 域控制器 SoC 与散热结构件的贴合
- 车载摄像头、雷达控制板的小间隙散热
- 车灯驱动电源的灌封前预散热
推荐材料方案
- GAP PAD VO Soft：超软低压力配方，保护敏感元件不受装配应力，公差补偿能力强；
- GAP PAD 3500ULM：超低模量、贴合性好，适合异形与大公差结构；
- GAP PAD TGP 5000（5.0 W/m·K）：低热阻，面向发热集中的功率器件；
- SIL PAD K-10：高耐压导热绝缘片，用于需要电气隔离的功率级。
长江泓宇的加工与服务能力
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