AI服务器散热
AI服务器设备功率不断提升，热量不断攀升，GAP PAD 高导热硅胶垫片填充芯片与散热器间隙，高导热低热阻，适配GPU/CPU密集散热，降低界面热阻，有助于芯片热量导出与结温控制。
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AI服务器与工控电源散热方案 — 贝格斯导热硅胶垫片行业应用与选型指南
首页解决方案
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工控电源散热
电源转换器中的IGBT和MOSFET器件发热量大，HI-FLOW相变导热材料和SIL PAD绝缘垫片兼顾导热与绝缘，提升电源转换效率和使用寿命。查看详情 -
汽车电子散热
汽车电控(ECU)和功率模块长期高温运行，GAP PAD 高导热硅胶垫填充器件与散热器间隙，低应力，抗振动，V-0阻燃，在 -60~200℃ 工作温度范围内保持稳定的热传导性能，可用于汽车电子热管理。查看详情 -
机器人散热
智能机器人关节电机与控制器功率密度高，长时间运行积聚热量。导热硅胶垫片柔软贴合异形表面，填充器件与散热器间隙，高效导热并缓冲振动，适配机器人紧凑结构散热需求。查看详情 -
通讯电子散热
5G 基站，通讯设备，电脑，智能电器等设备功耗大，内部空间紧凑，热量需要快速导出去，贝格斯导热垫片提供超薄高效界面热传导方案，有助于降低界面热阻。查看详情 -
光伏储能散热
动力电池和储能系统对热管理安全性要求极高，部分 BERGQUIST 型号阻燃等级达 UL94 V-0，可用于新能源电池系统热管理。查看详情
