通讯电子散热

行业背景与散热挑战

5G 基站 AAU/BBU、核心网交换机、光模块等通讯设备 7×24 小时运行，功率密度提升叠加户外宽温环境，对界面材料的导热、耐候与一致性都提出高要求；同时大批量出货的成本压力，让性价比成为选型的现实考量。

典型应用场景

• 基站 PA 功放与散热齿/均温板界面
• BBU 主控板与导热垫块贴合
• 交换机主芯片与壳体散热
• 光模块 DSP 与金属外壳界面

推荐材料方案

• GAP PAD TGP 5000（5.0 W/m·K）：通讯行业的主力型号，低热阻、批次一致性好；
• GAP PAD 1500 / 1500R：经济型导热垫片，大面积、成本敏感的场景优选；
• SIL PAD 400 / SIL PAD 800：导热绝缘片，用于功率器件电气隔离。

长江泓宇的加工与服务能力

深圳长江泓宇科技有限公司常年为通讯设备客户提供贝格斯GAP PAD 系列材料模切加工，卷料分切、片料模切均可，支持按料带排版优化材料利用率、降低单件成本，欢迎联系我们询价。