通讯电子散热

行业背景与散热挑战

5G 基站 AAU/BBU、核心网交换机、光模块等通讯设备 7×24 小时运行，功率密度提升叠加户外宽温环境，对界面材料的导热、耐候与一致性都提出高要求；同时大批量出货的成本压力，让性价比成为选型的现实考量。

典型应用场景

• 基站 PA 功放与散热齿/均温板界面
• BBU 主控板与导热垫块贴合
• 交换机主芯片与壳体散热
• 光模块 DSP 与金属外壳界面

推荐材料方案

• GAP PAD TGP 5000（5.0 W/m·K）：通讯行业的主力型号，低热阻、批次一致性好；
• GAP PAD 1500 / 1500R：经济型导热垫片，大面积、成本敏感的场景优选；
• SIL PAD 400 / SIL PAD 800：导热绝缘片，用于功率器件电气隔离。

长江泓宇的加工与服务能力

深圳长江泓宇科技有限公司常年为通讯设备客户提供贝格斯原厂材料模切加工，卷料分切、片料模切均可，支持按料带排版优化材料利用率、降低单件成本，欢迎联系我们询价。