AI服务器散热

行业背景与散热挑战

AI 服务器的功率密度正快速攀升，单颗 GPU/CPU 功耗已突破 700W，散热成为算力能否稳定释放的第一约束。液冷板、均温板与芯片表面之间存在微观不平整带来的接触间隙，空气的热阻远高于任何导热材料——界面材料选型不当，芯片结温超标就会触发降频，长期高温还会加速焊点与电容老化。

典型应用场景

• GPU/CPU 与液冷板、均温板之间的界面填充
• 内存条、加速卡与导热支架的间隙补偿
• 电源模组（VRM/PSU）与散热器贴合
• 高公差累积结构的大间隙填充

推荐材料方案

• GAP PAD TGP 5000（导热系数 5.0 W/m·K）：低热阻、柔顺贴合，液冷板界面填充的主力选择；
• GAP PAD HC5.0：高导热与优良压缩特性兼顾，适合长期高负载运行的可靠性要求；
• GAP PAD 12000ULM（12.0 W/m·K）：面向极限热流密度场景的超高导热垫片。

长江泓宇的加工与服务能力

深圳长江泓宇科技有限公司采用 Bergquist（贝格斯）原厂材料，配备精密模切产线，可按客户的图纸要求定制异形、背胶、带手撕位等工艺形态，打样响应快、批量交期稳定，长期服务电源与算力硬件制造企业。

如需针对具体结构的选型建议或免费打样，欢迎联系我们，深圳长江泓宇科技有限公司提供 1 对 1 技术支持。