SIL PAD 800 详情
产品概述
SIL PAD 800（贝格斯 BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1600，简称 SP800）导热绝缘材料专为需要高热性能与电气绝缘性能、且安装压力较低的应用场景设计。SP800 兼具光滑且高顺应性的表面与 1.6 W/m·K 的导热率，可在低压夹紧下优化热阻表现。典型应用包括采用弹簧夹固定的分立式半导体器件（TO-220、TO-247、TO-218）——弹簧夹便于快速组装，但对器件施加的夹持力有限，SP800 光滑表面纹理可最大限度降低界面热阻，充分发挥其热性能优势。
技术参数
| 新型号 | SIL PAD TSP 1600 |
|---|---|
| 老型号 | SIL PAD 800 |
| 简 称 | SP800 |
| 导热系数 | 1.6W/m·K |
| 厚 度 | 0.127 mm |
| 尺 寸 | 12"*250' (304.8mm*76.2m) / 来图定制裁切 |
| 硬 度 | 91 Shore 00 |
| 热阻 0.005 in | 0.45 °C-in2/W(@50 psi) |
| 击穿电压 | 3000 V |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 颜 色 | 金黄色 |
| 使用温度 | -60~180 °C |
技术参数
导热系数 1.6 W/m·K；厚度 0.005–0.127 mm；耐温 -60 ~ 180 ℃；介电强度 3000 VAC；体积电阻率 10¹&sup0; Ω·cm；阻燃 V-0；颜色 Gold；硬度 91。详见本页「技术参数」表。
核心特性
- 平滑且高顺应性表面，在低压安装下热阻较低（0.92 °C·in²/W @ 50 psi，ASTM D5470）
- 高导热系数 1.6 W/m·K：快速导出芯片热量，提升整体散热效率
- 电气绝缘、耐电压：介电强度 3000 VAC，体积电阻率 10¹&sup0; Ω·cm，满足电源与功率模块安规隔离
- 超柔顺、天然微黏性：贴合不规则界面、填充气隙，低压夹紧即可装配
- 阻燃等级 UL 94 V-0：安全可靠，适配严苛工况
典型应用
广泛应用于功率模块（IGBT / MOSFET）、电源、通讯设备、工业控制、汽车电子、电机控制等领域，尤其适合弹簧夹、卡扣等低夹持力固定方式的分立器件绝缘导热。
选型与定制
支持片材、模切件与卷料多种形态，可选带胶或不带胶；常用规格现货供应，可提供免费样品与一对一选型技术支持。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q SIL PAD 800 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q SIL PAD 800 的导热性能怎么样？关键参数在哪看？
SIL PAD 800 属于SIL PAD 导热绝缘片系列，具体导热系数、热阻、耐电压与阻燃等级已列在本页「技术参数」表中，可直接查看。若当前工况需要更高压实或更低热阻，可对比同系列高导热型号（如 GAP PAD TGP 5000 系列 5 W/m·K）。需要选型建议可联系工程师。
Q SIL PAD 800 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对SIL PAD 800进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q SIL PAD 800 有阻燃和安规认证吗？
SIL PAD 800 具备 UL 94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 要求，并通过电气绝缘与耐电压测试，满足电源、功率模块等安规场景。具体绝缘强度与认证见本页参数表；如需 CQC / UL 证书原件可向我们索取。
Q SIL PAD 800 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
