GAP PAD TGP 5000 详情
产品概述
GAP PAD TGP 5000 是面向高功率密度散热场景主推的高性能导热硅胶垫片，其特点是高导热低热阻，低应力柔软触感，并具备额外的电气绝缘性和抗撕裂性能。TGP5000凭借高导热性能与超柔顺特性，可快速填充器件与散热器之间的粗糙间隙，显著降低界面热阻，提升整体导热散热性能，保障功率器件长期稳定可靠运行。
技术参数
| 型号 | GAP PAD TGP 5000 |
|---|---|
| 简称 | TGP5000 |
| 导热系数 | 5.0W/m·K（高导热） |
| 热阻（1mm / 30psi） | 低至 0.29 °C·in²/W |
| 厚度范围 | 0.5 – 3.2 mm（可模切定制） |
| 产品尺寸 | 8"*16"（203*406mm) / 来图定制裁切 |
| 硬度 | 35 Shore 00（“S 级”柔软） |
| 增强基材 | 玻璃纤维（抗穿刺 / 抗撕裂） |
| 耐电压（介电强度） | > 5,000 VAC |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 颜色 | 浅绿（Light Green） |
| 自然粘性 | 固有微粘，无需背胶 |
| 工作温度 | -60 °C ~ 200 °C |
核心特性
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- 高导热：导热系数为5.0 W/m·K，迅速导出芯片热量，提升整体导热散热效率
- 低热阻：以1mm厚度，30psi下，热阻低至0.29 °C-in2/W，导热性能非常优秀
- 高贴合度、“S级”柔软触感，贴合不规则界面、填充气隙，装配便捷，在低压力下仍具备优异的热性能
- 自然固有的微粘性，可降低界面热阻，能完美贴合复杂曲面轮廓
- 保护精密元件：在对脆弱元件引脚施加极小或无应力的情况下保持结构完整性，避免安装应力损伤
- 电气绝缘、耐电压：满足电源与功率模块安规要求
- 玻璃纤维增强工艺，具备抗穿刺、抗剪切及抗撕裂性能
- 阻燃等级 UL 94 V-0：安全可靠，适配严苛工况
典型应用
GAP PAD TGP 5000 常用于 VRM/电源模块、光驱、PCB至机箱 等散热场景，柔软高贴服。
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- 电压调节模块（VRM）与电源模块（Pols）
- CD-ROM/DVD-ROM
- 内存封装/模块
- 从PC板到机箱的连接
- 热增强BGA • ASIC与DSP
选型与定制
支持按间隙厚度（常见 0.5–3.2mm 等）、外形尺寸模切定制；常用型号现货供应，可提供免费样品与一对一选型技术支持。
为什么选择长江泓宇采购 TGP 5000
长江泓宇专注贝格斯 Bergquist 导热材料精密模切加工，常备 GAP PAD TGP 5000 等系列现货，可按间隙厚度与外形模切定制，配套免费样品、原厂 TDS 数据与散热选型建议。如需报价或样品，欢迎联系我们获取一对一技术支持。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q GAP PAD TGP 5000 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q GAP PAD TGP 5000 的导热性能怎么样？关键参数在哪看？
GAP PAD TGP 5000 属于GAP PAD 导热垫片系列，具体导热系数、热阻、耐电压与阻燃等级已列在本页「技术参数」表中，可直接查看。若当前工况需要更高压实或更低热阻，可对比同系列高导热型号（如 GAP PAD TGP 5000 系列 5 W/m·K）。需要选型建议可联系工程师。
Q GAP PAD TGP 5000 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对GAP PAD TGP 5000进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q GAP PAD TGP 5000 有阻燃和安规认证吗？
GAP PAD TGP 5000 具备 UL 94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 要求，并通过电气绝缘与耐电压测试，满足电源、功率模块等安规场景。具体绝缘强度与认证见本页参数表；如需 CQC / UL 证书原件可向我们索取。
Q GAP PAD TGP 5000 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
