GAP PAD 12000ULM 详情
产品概述
Bergquist GAP PAD TGP 12000ULM 是一款质地极其柔软的间隙填充材料，其导热系数为 12.0 W/m·K。该材料专为需要低装配应力的高性能应用而设计；得益于其独特的填料配方与超低模量树脂配方，该材料在低压力条件下仍能提供卓越的热性能。贝格斯 GP12000ULM 具有极佳的贴合性，可完美适配粗糙或不规则表面，从而确保界面处优异的润湿效果。
技术参数
| 新 型 号 | GAP PAD TGP 12000ULM |
|---|---|
| 老 型 号 | GAP PAD 12000ULM |
| 产品简称 | GP12000ULM |
| 导热系数 | 12W/m·K |
| 产品厚度 | 1 ~ 3.2 mm |
| 产品尺寸 | 8"*8" (203*203mm) / 来图定制裁切 |
| 硬 度 | 68 Shore 00 |
| 耐 电 压 | > 6200 V |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 颜 色 | 灰色 |
| 耐温范围 | -60 ~ 200 ℃ |
核心特性
- 超高导热率：12.0 W/m·K导热性能，快速导出芯片热量，提升整体散热效率
- 超低模量：超柔顺，贴合不规则界面、填充气隙，装配便捷
- 低压缩应力：保护精密元件，避免安装应力损伤
- 电气绝缘、耐电压：满足电源与功率模块安规要求
- 阻燃等级 UL 94 V-0：安全可靠，适配严苛工况
典型应用
广泛应用于功率模块、新能源汽车电子、通讯基站与光模块、工业控制与开关电源、汽车电子、电信领域（路由器、交换机、基站）、光收发器 ● ASIC与DSP等领域。
选型与定制
GAP PAD TGP 12000ULM 导热 12 W/m·K，属于 超低模量 档。若发热功率更低、预算敏感，可看 GAP PAD 1500（1.5W）、GAP PAD 3000S30（3W）、GAP PAD TGP 5000（5W）；若需更高导热走 已属该系列导热最高档。长江泓宇可按间隙厚度与外形免费打样,支持按间隙厚度（常见 1–3.2mm 等）、外形尺寸模切定制；常用型号现货供应，可提供免费样品与一对一选型技术支持。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q GAP PAD 12000ULM 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q GAP PAD 12000ULM 的导热性能怎么样？关键参数在哪看？
GAP PAD 12000ULM 属于GAP PAD 导热垫片系列，具体导热系数、热阻、耐电压与阻燃等级已列在本页「技术参数」表中，可直接查看。若当前工况需要更高压实或更低热阻，可对比同系列高导热型号（如 GAP PAD TGP 5000 系列 5 W/m·K）。需要选型建议可联系工程师。
Q GAP PAD 12000ULM 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对GAP PAD 12000ULM进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q GAP PAD 12000ULM 有阻燃和安规认证吗？
GAP PAD 12000ULM 具备 UL 94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 要求，并通过电气绝缘与耐电压测试，满足电源、功率模块等安规场景。具体绝缘强度与认证见本页参数表；如需 CQC / UL 证书原件可向我们索取。
Q GAP PAD 12000ULM 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
