SIL PAD 2000 详情
产品概述
SIL PAD 2000 是一款高性能、导热性优异的绝缘材料，专为严苛的航空航天及商用应用场景设计。该产品采用特种硅橡胶配方，旨在最大限度地提升填料/粘结剂基体的热性能与介电性能。由此制成的无润滑脂、具有优异贴合性的材料，能够满足或超越高可靠性电子封装应用中的热学与电气性能要求。
技术参数
| 新型号 | SIL PAD TSP 3500 |
|---|---|
| 老型号 | SIL PAD 2000 |
| 简 称 | SP2000 |
| 导热系数 | 3.5W/m·K |
| 厚 度 | 10mil 15mil 20mil / (0.25mm 0.38mm 0.5mm) |
| 尺 寸 | 12"*12" (304.8*304.8mm) / 来图定制裁切 |
| 硬 度 | 90 Shore 00 |
| 热阻 0.010 in | 0.33 °C-in2/W(@30 psi) |
| 击穿电压 | 4000 V |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 是否带胶 | 默认不带胶 / AC背胶 |
| 表面粘性 | 默认无粘性 / 单面粘性 |
| 颜 色 | 白色 |
| 使用温度 | -60~200 °C |
核心特性
- 高导热低热阻：3.5 W/m·K高导热率，0.33°C·in²/W低热阻，导热性能非常优异，快速导出热量，提升整体散热效率
- 采用特种硅橡胶配方，无油脂，专为严苛的航空航天及商用应用场景设计
- 电气绝缘、耐电压：满足电源与功率模块要求
- 阻燃等级 UL 94 V-0：安全可靠，适配严苛工况
- 产品有带胶和不带胶之分，可满足多种安装使用的场景
典型应用
典型应用领域包括：功率模块（IGBT / MOSFET）、电源设备、电机控制装置、工业控制、飞行器电子系统、航空航天等领域。
选型与定制
支持按间隙厚度（10mil 15mil 20mil / (0.25mm 0.38mm 0.5mm)）、外形尺寸模切定制；常用型号现货供应，可提供免费样品与一对一选型技术支持。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q SIL PAD 2000 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q SIL PAD 2000 的导热性能怎么样？关键参数在哪看？
SIL PAD 2000 属于SIL PAD 导热绝缘片系列，具体导热系数、热阻、耐电压与阻燃等级已列在本页「技术参数」表中，可直接查看。若当前工况需要更高压实或更低热阻，可对比同系列高导热型号（如 GAP PAD TGP 5000 系列 5 W/m·K）。需要选型建议可联系工程师。
Q SIL PAD 2000 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对SIL PAD 2000进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q SIL PAD 2000 有阻燃和安规认证吗？
SIL PAD 2000 具备 UL 94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 要求，并通过电气绝缘与耐电压测试，满足电源、功率模块等安规场景。具体绝缘强度与认证见本页参数表；如需 CQC / UL 证书原件可向我们索取。
Q SIL PAD 2000 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
