BOND-PLY 100 详情
产品概述
贝格斯 BOND-PLY 100（BERGQUIST® BOND-PLY® TBP 850，简称 BP100）是一款带有玻璃纤维增强层的导热双面压敏胶带，以卷材形式供应，双面均涂覆高性能导热丙烯酸胶粘剂。产品采用双层离型纸保护胶面免受污染，使用时撕掉一侧离型纸贴合、再撕另一侧即可完成装配，操作简便。BP100 可替代热固化胶粘剂、螺钉或夹具固定，在提供可靠粘接的同时传导热量，是结构粘接与散热一体化的理想选择。
技术参数
| 新型号 | BOND PLY TBP 850 |
|---|---|
| 老型号 | BOND-PLY 100 |
| 简 称 | BP100 |
| 导热系数 | 0.8W/m·K |
| 厚 度 | 5mil 8mil 11mil / (0.18mm 0.2mm 0.28mm) |
| 尺 寸 | 12"*250' (304mm*76.2m) / 来图定制裁切 |
| 表面粘性 | 双面压敏胶带 |
| 热阻 0.005 in | 0.52 °C-in2/W(@50 psi) |
| 击穿电压 | 3000~8500 V |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 颜 色 | 白色 |
| 使用温度 | -30~120 °C |
技术参数
导热系数 0.8 W/m·K；厚度 0.203–0.279 mm；耐温 -30 ~ 120 ℃；阻燃 V-0；颜色 White。详细数值以本页「技术参数」表及 TDS 为准。
核心特性
- 双面压敏胶带：对多种表面均具有高粘接强度，装配即粘即固
- 高性能导热丙烯酸胶粘剂：热阻低至 0.56 °C·in²/W（@ 50 psi，ASTM D5470），可替代热固化胶、螺钉或夹具固定
- 含玻璃纤维增强层：提供尺寸稳定性与抗撕裂性，便于模切与手工操作
- 电气绝缘、耐电压：满足电源与功率模块安规要求
- 阻燃等级 UL 94 V-0：安全可靠，适配严苛工况
典型应用
典型应用包括：将散热片安装于 BGA 图形处理器或驱动处理器上；将散热片安装于电源转换器 PCB 或电机控制 PCB 上；以及各类需要结构粘接兼散热的模组与器件固定。
选型与定制
支持片材、卷料与模切件多种形态；常用规格现货供应，可提供免费样品与一对一选型技术支持，协助您匹配粘接强度与导热需求。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q BOND-PLY 100 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q BOND-PLY 100 的导热性能怎么样？关键参数在哪看？
BOND-PLY 100 属于SIL PAD 导热绝缘片系列，具体导热系数、热阻、耐电压与阻燃等级已列在本页「技术参数」表中，可直接查看。若当前工况需要更高压实或更低热阻，可对比同系列高导热型号（如 GAP PAD TGP 5000 系列 5 W/m·K）。需要选型建议可联系工程师。
Q BOND-PLY 100 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对BOND-PLY 100进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q BOND-PLY 100 有阻燃和安规认证吗？
BOND-PLY 100 具备 UL 94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 要求，并通过电气绝缘与耐电压测试，满足电源、功率模块等安规场景。具体绝缘强度与认证见本页参数表；如需 CQC / UL 证书原件可向我们索取。
Q BOND-PLY 100 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
