G579导热垫 详情
产品概述
Parker Chomerics（派克固美丽）THERM-A-GAP™ G579 是一款以硅橡胶为基体、玻纤（G 版）或铝箔（A 版）增强的导热填缝垫片，导热系数 3.0 W/m·K。它的核心优势是"极软"——邵氏硬度仅 30 Shore 00，在很低夹持力下就能贴合不平整表面、填充元器件与散热器之间的空气间隙，把热量稳定导出。天然微粘表面能减少接触热阻，又不必依赖额外背胶，装机时定位方便、可重工。对需要减震、低应力或空间受限的电子设备，G579 是很务实的间隙填充方案。
技术参数
| 型号 | G579 |
|---|---|
| 导热系数 | 3W/m·K |
| 厚 度 | 1 mm |
| 尺 寸 | 18"*18" (457*457mm) / 来图定制裁切 |
| 硬 度 | 30 Shore 00 |
| 热阻 0.040 in | 4.5 °C-in2/W |
| 介电强度 | 200 VAC/mil |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 颜 色 | 粉色 |
| 使用温度 | -67~392 °F |
核心特性
- 导热系数 3.0 W/m·K，热阻约 4.5 °C·cm²/W（@10psi，1mm 厚）
- 邵氏硬度 30 Shore 00，超低变形力，适配低闭合力外壳
- 玻纤增强（G 版）/ 铝箔增强（A 版，带高强丙烯酸 PSA）
- 电气绝缘、体积电阻率 10¹⁴ Ω·cm，耐电压满足电源与功率模块安规
- 阻燃 UL 94 V-0，符合 RoHS，出气极低（TML 0.19%）
- 工作温度 -55~200°C，自带减震缓冲，适合搬运/振动工况
应用场景详解
G579 广泛用于功率模块（IGBT / MOSFET）、新能源汽车电驱与电池包、通讯基站与光模块、工业控制与开关电源、汽车电子 ECU、LED 照明等场景。对手机、平板、笔记本、服务器内存条这类薄型、怕压、空间紧凑的设备，它的软质与低应力特性尤其友好——既填隙导热，又不把应力传给脆弱芯片。需要绝缘隔离的电源与功率半导体，选 G 版（玻纤、无背胶）即可；需要直接粘接到冷板或外壳的，选 A 版（铝箔 + PSA）。
选型要点
选厚度以实测间隙为准，建议取比间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分贴合。G579 标准厚度 0.25–5.0mm 可订；拿不准可提供间隙尺寸与图纸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。玻纤 G 版适合绝缘隔离、可重工；铝箔 A 版自带背胶、贴合更牢，按结构需要二选一。
替代与关联产品
若需要更高导热，可对比同系列的 GAP PAD TGP 5000（5 W/m·K）或 12000ULM（12 W/m·K）；若更看重绝缘与安规、导热要求适中，G579 与 SIL PAD 系列（如 900S）可互为补充。具体替换建议结合间隙、绝缘与装配方式，联系工程师确认。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q G579导热垫 应该怎么选合适的厚度？
选厚度先看芯片与散热器之间的实际间隙。建议取比实测间隙大 10%–20% 的厚度，保证装配后被适度压缩、充分填充气隙、降低界面热阻。常用规格覆盖 0.5–5.0mm，支持按图纸模切定制；拿不准可提供间隙尺寸，由工程师协助选型并寄免费样品实测。
Q G579导热垫 的导热/关键性能参数是什么？
G579 导热系数 3.0 W/m·K（ASTM D5470），热阻约 4.5 °C·cm²/W，硬度仅 30 Shore 00（超低变形力），工作温度 -55~200°C，体积电阻率 10¹⁴ Ω·cm，UL 94 V-0，玻纤增强、天然微粘、电气绝缘。
Q G579导热垫 支持模切定制吗？最小起订量多少？
支持。我们可按客户图纸对G579导热垫进行精密模切（CNC / 刀模），加工成异形、带胶、单面或双面覆膜等形态，匹配外壳与散热结构。最小起订量视型号与厚度而定，常规规格有现货可小批量试样；具体交期与起订量请联系工程师，量大可走批量模切报价。
Q G579导热垫 有阻燃和安规认证吗？
G579导热垫 具备 UL 94 V-0 阻燃等级，符合 RoHS 要求，并通过电气绝缘与耐电压测试，满足电源、功率模块等安规场景。具体绝缘强度与认证见本页参数表；如需 CQC / UL 证书原件可向我们索取。
Q G579导热垫 可以提供免费样品吗？怎么联系？
可以提供免费样品与一对一选型支持。您可点击本页「获取报价 / 样品」按钮提交需求，或前往「联系我们」页留言，工程师会在 1 个工作日内回复，协助确认规格、模切图与交期。
