5W高反弹导热硅胶片 详情
产品概述
HY-DPA-HR-050系列是高回弹导热界面材料，用于填充发热元件与散热片或金属底座之间的气隙。 它们的柔韧性和弹性使其适用于非常不平整的表面的涂层。 热量可以从单独的元件甚至整个 PCB 传递到金属外壳或散热板，这实际上提高了发热电子元件的效率和使用寿命。
技术参数
| 型号 | HY-DPA-HR-050 |
|---|---|
| 老型号 | GAP PAD 1500 |
| 简 称 | GP1500 |
| 导热系数 | 1.5W/m·K |
| 厚 度 | 0.5~5 mm |
| 尺 寸 | 8"*16" (203*406mm) / 来图定制裁切 |
| 硬 度 | 40 Shore 00 |
| 热阻 0.040 in | 1.33 °C-in2/W(@30 psi) |
| 击穿电压 | 6000 V |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 颜 色 | 黑色 |
| 使用温度 | -60~200 °C |
核心特性
- 高导热系数：导热系数 5.0W/m·K，快速导出芯片热量，提升整体散热效率
- 高反弹，高压缩性
- 自带粘性，装配便捷
- 超柔顺：贴合不规则界面、填充气隙，保护精密元件，避免安装应力损伤
- 电气绝缘、耐电压：满足电源与功率模块安规要求
- 防火阻燃：安全可靠，适配严苛工况
典型应用
广泛应用于计算机服务：CPU；散热器、内存模块；LED照明、液晶电视；军用电子设备；电源；电信服务；无线仪器；汽车控制服务。
选型与定制
支持按间隙厚度（常见 0.5–5.0mm 等）、外形尺寸模切定制；常用型号现货供应，可提供免费样品与一对一选型技术支持。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q 该型号有哪些常见叫法？新型号 / 老型号 / 简称分别是什么？
请填写本产品的现用型号（新型号）、曾用名（老型号）、业内简称/代号。常见对应关系：现型号=GAP PAD 系列+TGP+数字，简称为「GP+数字」或行业惯用代号。
Q 如何根据导热系数（W/m·K）或热阻（°C-in²/W）选型？
请说明该产品的导热系数典型值与热阻对照表（如 0.040 in 厚度下的热阻），并给出常见应用选型建议：低功率选 1.0~1.5W/m·K，中功率选 3.0~5.0W/m·K，高功率/汽车/光模块选 8.0~12.0W/m·K。
Q 常用厚度有哪些？如何按器件间隙选择厚度？
请列出本产品常见厚度（如 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0 / 3.0 / 5.0 mm），并说明选型原则：厚度=器件-散热器间隙，建议优先选能完全填满间隙的最薄规格，避免过厚增加热阻。
Q 该产品的关键性能参数是多少？（导热系数/耐温/耐压/阻燃/硬度）
请逐项填写：导热系数 W/m·K、耐温范围 °C、击穿电压 V、阻燃等级（UL 94 V-0）、硬度（Shore 00）、颜色、密度等。
Q 支持哪些模切定制？可按图加工到什么精度？
请说明可定制项：按图纸模切外形、尺寸公差（典型 ±0.1mm）、单件/卷状出货、是否带背胶、是否覆膜，以及最小起订量与打样周期。
Q 如何获取免费样品与一对一选型支持？联系方式？
请填写样品申请入口：可通过页面右侧「联系我们」/电话/微信/邮件发起，提供产品型号、厚度、尺寸、应用场景即可；常规样品 1~3 个工作日内发出，选型工程师 1 对 1 协助。
