2.5W低密度导热贴 详情
产品概述
系列导热贴界面材料应用于填充空气发热体与散热片或金属底座之间的间隙。他们的柔韧性和弹性使其适用于非常不平整的表面的涂层。热量可以从单独的元件传递到金属外壳或散热板或甚至整个PCB，这实际上提高了效率和使用寿命发热电子元件。
技术参数
| 型号 | HY-DPA-025 |
|---|---|
| 导热系数 | 2.5W/m·K |
| 厚 度 | 0.5~5 mm |
| 尺 寸 | 8"*16" (203*406mm) / 来图定制裁切 |
| 硬 度 | 40 Shore 00 |
| 热阻 0.040 in | 1.33 °C-in2/W(@30 psi) |
| 击穿电压 | 6000 V |
| 阻燃等级 | UL 94 V-0 |
| 颜 色 | 黑色 |
| 使用温度 | -60~200 °C |
技术参数
导热系数、厚度范围、耐温范围、耐电压、阻燃等级、颜色等参数详见本页「技术参数」表，亦可在上方逐项填写与修改。
核心特性
- 超柔顺、自带粘性：贴合不规则界面、填充气隙，装配便捷
- 优良的回弹性和高压缩性、抗拉强度、和耐磨性
- 低密度、低压缩力：保护精密元件，避免安装应力损伤
- 电气绝缘、耐电压：满足电源与功率模块安规要求
- 阻燃：安全可靠，适配严苛工况
典型应用
广泛应用于计算机，CPU，散热片、内存模，组电源，LED照明、液晶电视，军用电子，电信服务，无线仪器，汽车控制服务。
选型与定制
支持按间隙厚度（常见 0.5–5.0mm 等）、外形尺寸模切定制；常用型号现货供应，可提供免费样品与一对一选型技术支持。
产品常见问题
FAQ · 工程师选型答疑Q 该型号有哪些常见叫法？新型号 / 老型号 / 简称分别是什么？
请填写本产品的现用型号（新型号）、曾用名（老型号）、业内简称/代号。常见对应关系：现型号=GAP PAD 系列+TGP+数字，简称为「GP+数字」或行业惯用代号。
Q 如何根据导热系数（W/m·K）或热阻（°C-in²/W）选型？
请说明该产品的导热系数典型值与热阻对照表（如 0.040 in 厚度下的热阻），并给出常见应用选型建议：低功率选 1.0~1.5W/m·K，中功率选 3.0~5.0W/m·K，高功率/汽车/光模块选 8.0~12.0W/m·K。
Q 常用厚度有哪些？如何按器件间隙选择厚度？
请列出本产品常见厚度（如 0.5 / 1.0 / 1.5 / 2.0 / 3.0 / 5.0 mm），并说明选型原则：厚度=器件-散热器间隙，建议优先选能完全填满间隙的最薄规格，避免过厚增加热阻。
Q 该产品的关键性能参数是多少？（导热系数/耐温/耐压/阻燃/硬度）
请逐项填写：导热系数 W/m·K、耐温范围 °C、击穿电压 V、阻燃等级（UL 94 V-0）、硬度（Shore 00）、颜色、密度等。
Q 支持哪些模切定制？可按图加工到什么精度？
请说明可定制项：按图纸模切外形、尺寸公差（典型 ±0.1mm）、单件/卷状出货、是否带背胶、是否覆膜，以及最小起订量与打样周期。
Q 如何获取免费样品与一对一选型支持？联系方式？
请填写样品申请入口：可通过页面右侧「联系我们」/电话/微信/邮件发起，提供产品型号、厚度、尺寸、应用场景即可；常规样品 1~3 个工作日内发出，选型工程师 1 对 1 协助。
