5528导电胶

派克固美丽（Parker Chomerics）5528 是一种单组分、湿固化的导电硅胶系统，采用镀银铜（Ag/Cu）颗粒填充，专为 FIP（Form-In-Place，现场成型）点胶工艺设计的 EMI 屏蔽垫片。它在常见电子产品外壳上点胶成型，固化后形成柔软、低闭合力的弹性衬垫，屏蔽效能大于 70 dB。对高度密集封装、需要隔舱隔离（compartment isolation）的板级应用，5528 能在很窄 0.025 英寸的法兰上作业，相比传统切条衬垫可节省约 60% 的安装空间与成本。

核心特性

• 镀银铜（Ag/Cu）填充，体积电阻率 0.005 Ω·cm
• 屏蔽效能 >70 dB（参考TDS）
• 湿固化：50% 相对湿度下约 24 小时完全固化
• 固化后硬度 40 Shore A（超柔软），拉伸强度 0.86 MPa
• 附着力 4–12 N/cm，对铸件/机加工金属/导电塑料外壳均佳
• 阻燃 UL 94 V-0；保质期 6 个月

应用场景详解

5528 适合高度密集的电子产品封装、PCB 隔舱隔离、铸件/机加工金属/导电塑料外壳的电磁密封，以及汽车传感器外壳、电信设备、工业仪器等。它既可快速打样原型，也能通过全自动 3 轴点胶机量产，胶珠尺寸公差可控到 0.001 英寸，并用光学测量自动校验涂敷质量。对低闭合力、薄壁外壳尤为合适。

选型要点

用 5528 做 EMI 屏蔽，先确认法兰宽度与可承受闭合力：能在 0.025 英寸窄法兰成型的场景最省空间。点胶前清洁基材并控制环境湿度（建议 ≥50% RH）以稳定固化；需要更快表干可适度加温。胶型、胶珠截面与断点位置由工程师按屏蔽频段与结构给出，可提供样品实测屏蔽曲线。

替代与关联产品

若需要更高屏蔽或不同固化体系，可对比同系列 CHOFORM 其它型号或 GS-SG6001A（银铜 FIP，屏蔽 90–100 dB）；若结构不允许点胶、希望预制衬垫，可改用导电泡棉或金属簧片。具体选型结合频段、闭合力与量产工艺，联系工程师确认。